一、产品特点

1、设备结构

（1）输送系统：

       * 导轨在线水平输送系统，输送方向左→右（右→左可选）。

       * 入口可对接插件线/接驳台/工作台，自带滚轮式入板隔离装置，支持连板模式；

       * 出口可对接接驳台/皮带线/工作台。

      * 设备对应最大PCB或夹具尺寸：L450*W400*H100(板上)。

 （2） 松香系统：

      * 选择性喷雾方式，喷雾X-Y路径由程序控制，最多可存储1000组用户程序；

      * 双喷头方式保证涂覆均匀性；喷雾压力罐、松香流量计可调；

      * 配松香液位检测盒气动泵自动加松香添加系统；

      * 配排风过滤系统、助焊剂接液盘，抽屉式喷雾护罩。

      * 设备内铁氟龙松香管和气管，金属气液接头，经久耐用。

（3）预热系统：

      * 热风加热方式，热风温度PID控制，独立双发热器结构、耐高温长轴热风马达，风速变频可调；

      * 预热出口配热风刀，防止PCB在预热和焊接之间掉温。

（4）焊接系统：

     * 选择性焊接方式，锡炉相对PCB做X-Y移动，根据程序设置焊接路径和焊接时间；

     * 锡炉锡容量仅25KG，从开机到正常焊接温度，只需要45分钟加热时间；

     * 区域性扫焊工艺，比传统选择焊大幅提升产能；

    * 永久性喷嘴寿命，克服了传统选择焊喷嘴寿命短对设备性能的重大影响，又帮助客户节约了耗材成本。

    * 可不依赖氮气的选择性焊接，克服了传统选择焊对氮气的依赖性。

    * 多种喷嘴结构，对应各类焊接工艺；

  * 针对提供给客户的夹具，设备程序可一次性一个方向通过焊接。

（5）控制系统：

      * 控制方式：整机控制为PLC+触摸屏+运动控制。温度控制为PID+SSR。

       * 重要电气元件采用进口品牌，以保证设备可靠性。

注：以上引用的图片，仅为了从原理角度说明设备结构和工作原理，实际设备结构以实际出货产品为准。

（6）客户特殊要求：

      * 助焊剂双喷嘴；大锡炉容锡25公斤；喷口最大宽度11CM，以保证客户的生产效率。

2、设备工艺

*  <!--[if !supportLists]--> <!--[endif]-->透锡率接近100% ；

*   易翘曲PCB的焊接。

3、设备优点

* 焊接透锡率： 突破了传统焊接设备透锡受制于波峰高度和助焊剂涂覆的限制，透锡率接近100%。

* 解决假焊、漏焊、焊渣污染PCB等缺陷：对比传统设备，焊接部锡的活性大大增强，表面无氧化层覆盖，有效提高了焊接品质。

* 选择性工艺：选择性的喷雾和选择性焊接方式，工艺文件的灵活调用，提高了焊接工艺的灵活性和针对性，换线更容易。

 * 省电：设备启动功率5KW，单相配电，配电功率仅为普通波峰焊的15%；正常工作功率约2KW，耗电量仅为普通波峰焊的20%，降低了空调负荷。

      * 省助焊剂：因采用选择性喷雾方式，助焊剂消耗量仅为传统波峰焊的30%。

* 省锡容量：锡炉容量25kg，因极小的加锡量，帮助客户节约固定资产投资。

* 氧化量低：不加氮气情况下，氧化量大幅度下降；

* 板面清洁：因采用选择性喷雾和焊接方式，助焊剂和焊锡只作用在焊接部分，其他部分保持清洁；

* 安全性：设备操作和维护的安全性：维护空间，小型锡炉、安全措施等，保障设备操作维护的安全性，有效保障了人员安全。

二、选择性波峰焊TA-XM450技术参数：

三、设备技术参数