产品描述

核心优势（对比传统波峰焊）

1.精准选择：只焊目标焊点，保护热敏 / 密封器件，降低热冲击与变形风险。

2.质量提升：减少桥连 / 拉尖 / 虚焊，焊点一致性高，氮气保护减少氧化。

3.成本优化：焊料 / 助焊剂消耗显著降低，焊渣少，维护与清洁成本下降。

4.设计灵活：PCB 布局自由度高，适配高密度与混合工艺（SMD+THT）。

5.换线高效：程序切换快，换线时间缩短 80%，适配多品种小批量。

适合多品种小批量、高可靠要求、含热敏器件、高密度混合工艺、成本敏感（长期）。