- 深圳天行健工业选择性波峰焊扫焊机 TA-XM450
- 【产品系列】：选择性波峰焊系列
- 【产品优势】：
扫焊机，新型选择性波峰焊，锡炉容锡16公斤，选择性喷雾、预热、选择性焊接；耗电量2KW，锡氧化每班0.5公斤；效率接近于波峰焊，最大板宽400mm，可无氮运行。
已成功焊接无人机控制板、电池板、液晶平板、咪头板、汽车电源板、仪表板、汽车控制板。客户包括大疆、新能源、博世。
1、在线、高速大批量生产；具有FLUX、预热、焊接、冷却。
2、切换控制程序即可换线；
3、焊锡、助焊剂、电力消耗量很低；锡炉容量小型化；
4、能实现选择性焊接；
5、结构简洁，维护方便；
6、设备占用空间小；
7、设备价格平民化；
8、能替代波峰焊，部分替代选择性波峰焊。
扫焊机，新型选择性波峰焊，锡炉容锡16公斤，选择性喷雾、预热、选择性焊接；耗电量2KW，锡氧化每班0.5公斤；效率接近于波峰焊，最大板宽400mm，可无氮运行。
已成功焊接无人机控制板、电池板、液晶平板、咪头板、汽车电源板、仪表板、汽车控制板。客户包括大疆、新能源、博世。
- 产品描述
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一、产品特点
1、设备结构
（1）输送系统：
* 导轨在线水平输送系统，输送方向左→右（右→左可选）。
* 入口可对接插件线/接驳台/工作台，自带滚轮式入板隔离装置，支持连板模式；
* 出口可对接接驳台/皮带线/工作台。
* 设备对应最大PCB或夹具尺寸：L450*W400*H100(板上)。
（2）松香系统：
* 选择性喷雾方式，喷雾X-Y路径由程序控制，最多可存储1000组用户程序；
* 双喷头方式保证涂覆均匀性；喷雾压力罐、松香流量计可调；
* 配松香液位检测盒气动泵自动加松香添加系统；
* 配排风过滤系统、助焊剂接液盘，抽屉式喷雾护罩。
* 设备内铁氟龙松香管和气管，金属气液接头，经久耐用。
（3）预热系统：
* 热风加热方式，热风温度PID控制，独立双发热器结构、耐高温长轴热风马达，风速变频可调；
* 预热出口配热风刀，防止PCB在预热和焊接之间掉温。
（4）焊接系统：
* 选择性焊接方式，锡炉相对PCB做X-Y移动，根据程序设置焊接路径和焊接时间；
* 锡炉锡容量仅25KG，从开机到正常焊接温度，只需要45分钟加热时间；
* 区域性扫焊工艺，比传统选择焊大幅提升产能；
* 永久性喷嘴寿命，克服了传统选择焊喷嘴寿命短对设备性能的重大影响，又帮助客户节约了耗材成本。
* 可不依赖氮气的选择性焊接，克服了传统选择焊对氮气的依赖性。
* 多种喷嘴结构，对应各类焊接工艺；
* 针对提供给客户的夹具，设备程序可一次性一个方向通过焊接。
（5）控制系统：
* 控制方式：整机控制为PLC+触摸屏+运动控制。温度控制为PID+SSR。
* 重要电气元件采用进口品牌，以保证设备可靠性。
注：以上引用的图片，仅为了从原理角度说明设备结构和工作原理，实际设备结构以实际出货产品为准。
（6）客户特殊要求：
* 助焊剂双喷嘴；大锡炉容锡25公斤；喷口最大宽度11CM，以保证客户的生产效率。
2、设备工艺
* <!--[if !supportLists]--> <!--[endif]-->透锡率接近100% ；
* 易翘曲PCB的焊接。
3、设备优点
* 焊接透锡率： 突破了传统焊接设备透锡受制于波峰高度和助焊剂涂覆的限制，透锡率接近100%。
* 解决假焊、漏焊、焊渣污染PCB等缺陷：对比传统设备，焊接部锡的活性大大增强，表面无氧化层覆盖，有效提高了焊接品质。
* 选择性工艺：选择性的喷雾和选择性焊接方式，工艺文件的灵活调用，提高了焊接工艺的灵活性和针对性，换线更容易。
* 省电：设备启动功率5KW，单相配电，配电功率仅为普通波峰焊的15%；正常工作功率约2KW，耗电量仅为普通波峰焊的20%，降低了空调负荷。
* 省助焊剂：因采用选择性喷雾方式，助焊剂消耗量仅为传统波峰焊的30%。
* 省锡容量：锡炉容量25kg，因极小的加锡量，帮助客户节约固定资产投资。
* 氧化量低：不加氮气情况下，氧化量大幅度下降；
* 板面清洁：因采用选择性喷雾和焊接方式，助焊剂和焊锡只作用在焊接部分，其他部分保持清洁；
* 安全性：设备操作和维护的安全性：维护空间，小型锡炉、安全措施等，保障设备操作维护的安全性，有效保障了人员安全。
二、选择性波峰焊TA-XM450技术参数：
项目
TA-XM450 选择性波峰焊 生产效率 中批量生产
生产模式 在线间歇生产
设备功能 选择喷雾、焊接
最大PCB(夹具) W400*L450mm
焊接品质（透锡率） 透锡率95%以上
对应换线的能力 调用工艺参数
工艺量化管理 可全部量化
电源、启动功率 1∮220V,5KW
正常工作能耗 约2KW
松香涂覆方式 区域性选择喷雾
焊接方式 区域性选择焊接
锡氧化量（夹具板） 约0.5KG/10H
锡炉加锡量 25KG 新锡添加方式 自动/手动
氮气使用 可不用
氮气消耗量（选项） 5M3/H，标准机不配氮气
设备可维护性 比较容易
设备场地占用面积 2米*1.2米
设备配件和消耗品 少量需求
三、设备技术参数
部件 项目名称 技术参数 PCB参数 PCB板尺寸 W70-400mm；L100-450 mm
部品高(B尺寸) 板上100mm,板下8mm 元件脚长(C尺寸) 6以下 工艺边宽(D尺寸) 5以上 PCB和治具重量 小于2KG 输送部 输送方式 滚轮入口接驳+推板导轨 输送面高度，方向 750±20mm；标准：左→右 前后接驳导轨固定 前固定，后活动 治具板使用方式 裸板、治具板通用 PCB定位方式 导轨+输送装置 松香部 松香涂覆方式 选择性喷雾 (可选发泡) 松香喷头 双喷头，压力罐方式 松香缸松香容量 2.5L 助焊剂添加方式 气动泵自动添加 排风 过滤排风装置 预热部 预热方式 整体热风预热 热风喷头 小循环方式，外罩封闭 风速调整方式 变频控制 加热方式和功率 发热器，功率3KW 预热温度 PID控制 焊接部 焊接方式 选择性焊接 ＆ 整板焊接 喷锡口移动 锡炉相对PCB板X-Y向移动 喷锡口 常规换线不换喷口；快速更换 波峰高度调整 独立刻度调整 加热方式和功率 内热方式，功率1.5KW
四、与同类产品对比优势
