部件

序号

项目名称

技术参数

备注

PCB参数

1

PCB板尺寸

W70～400mm；L100～450 mm

2

部品高(B尺寸)

板上100mm,板下8mm

3

元件脚长(C尺寸)

6以下

4

工艺边宽(D尺寸)

5以上

5

PCB和治具重量

小于3KG

输送部

1

输送方式

入口接驳+导轨

2

输送面高度，方向

750±20mm；标准：左→右

3

前后接驳导轨固定

前固定，后活动

4

治具板使用方式

裸板、治具板通用

5

PCB定位方式

导轨+输送装置

松香部

1

松香涂覆方式

选择性喷雾 (可选发泡)

2

松香喷头

双喷头

3

松香缸松香容量

2.5L

4

助焊剂添加方式

气动泵自动添加

5

喷头清洗方式

自动酒精清洗，不用拆喷头

6

排风

过滤排风装置，选配UF扇

预热部

1

预热方式

整体热风预热

2

热风喷头

小循环方式，外罩封闭

3

风速调整方式

变频控制

4

加热方式和功率

发热器，功率4KW

5

预热温度

PID控制

焊接部

1

焊接方式

选择性焊接 ＆ 整板焊接

2

喷锡口移动

锡炉相对PCB板X-Y向移动

3

喷锡口

常规换线不换喷口；可快速更换

4

波峰高度调整

独立刻度调整

5

加热方式和功率

内热方式，功率1.5KW

总体

1

生产节拍

最快25S--45S/拼板

2

电源和功率、气源

单相220V,启动5kw，气0.4MPa

3

设备控制方式

PLC+触摸屏+控制器

4

设备重量

600KG

5

设备尺寸

L2024*W1200*H1450mm